化学机械平面化(CMP)依赖于几个纳米级表面相互作用过程，一个成功的CMP结果也是如此。无论您的目标是开发和定制高性能泥浆，改善污染控制，还是实现可靠的CMP协议，都要从理解和控制所涉及的表面分子相互作用开始。
QSense®QCM-D技术用于分子-表面相互作用分析和cmp相关过程的优化。例如，这种方法可以用来分析
CMP的化学部分是该方法的一个关键方面。因此，对最终用途进行优化是很重要的。无论是开发新的泥浆和方案，还是改进现有的方案，了解所涉及的化学和表面相互作用都是很重要的。使用QSense技术，您可以研究与泥浆添加剂及其与表面相互作用有关的表面过程。可以回答的问题有:
QSense是一种表面敏感技术，为研究表面相互作用过程提供了一套新的视角。它是基于石英晶体微天平耗散监测技术(QCM-D)，允许您研究纳米尺度质量,厚度以及表面材料或涂层的粘弹性变化。QCM-D方法是时间分辨的，这意味着您可以实时跟踪交互过程。例如，可以分析的交互和事件吸附、解吸分子结合和结构变化，如膨胀和交联．例如，您可以分析和比较添加剂、添加剂混合物和磨料如何与感兴趣的表面相互作用，如图1所示。
图1所示。使用QSense分析比较不同添加剂的性能和行为的示意图(非按比例)。该示例显示了四种不同的测量，其中蓝色文本中的参数设置相对于(A)中的测量条件是不同的。在(B)中降低了添加剂浓度，在(C)中改变了表面材料，在(D)中使用了不同的添加剂。时间分辨质量曲线显示了加性-表面相互作用速率和加性净质量吸收在各自的测量。
表面相互作用过程高度依赖于它们发生的条件。因此，当使用现实生活中的系统时，重要的是在实验设置中模拟这些条件。如图1所示，QSense允许您改变流程中的所有关键参数。
例如:
QSense分析可以用来理解CMP过程中的化学部分。例如，它可以用来
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