分析聚电解质多层与QCM-D积聚
马林Edvardsson 2月23日的21 ~4分钟

分析聚电解质多层与QCM-D积聚

聚电解质多层膜(到聚合物)是由逐层沉积-一个电荷相反的过程聚合电解质交替沉积在固体表面在一个时尚。PEM积聚,产生的多层,可以使用QSense进行分析QCM-D技术。这里我们展示。

分析层累积和结构变化

石英晶体微量天平与耗散监测(QCM-D)已经被用于分析聚合物系统近二十年。Δ方法措施两个参数f和ΔD,并提供了时间分辨信息质量,厚度,表面附着层的粘弹性性质。提供的信息使该方法适合分析例如PEM增长过程,以及以力学性能的特征,和结构的变化,产生的层。

累积原理的例子,分析了QSense QCM-D,可能看起来像图1所示。ΔPEM增长反映的变化f和ΔD,然后可以用来量化层厚度和层的机械性能(没有显示)。多层的增长模式,厚度增加整个建设过程,可以评估是否能例如如果是线性或指数增长。

Polymer_ PEM累积

图1。)示意图说明PEM的累积过程,添加一层在每一步g。b) PEM累积特点是QSense QCM-D,哪里Δf(蓝色)对应于表面质量变化和ΔD(红色)对应层柔软。灰色箭头所示,时间分辨数据可以按照吸附/绑定过程中,速度,有多少材料,添加到表面。的数据显示,每一层,有质量添加(Δf下降)和厚层变得柔软/ΔD(增加)。c)的量化厚度PEM作为时间的函数。d)厚度绘制层数的函数表明,生长过程是线性的。

不同的条件

PEM累积和层结构取决于几个因素,相关条件和运行QCM-D分析可以提供洞察如何增长受到变化如聚电解质的结构和外部条件如pH值、温度、盐浓度。

结束语

QSense QCM-D是一个表面敏感技术,用于监控PEM-growth以及由此产生的层的力学性能测量条件的函数。例如,可以使用QCM-D

  • 描述不同条件如链的灵活性、温度、pH值和盐浓度影响PEM积聚
  • 调查如何PEM厚度和层数增加
  • 随着时间的推移评估PEM稳定
  • 评估PEM退化

下载更多地了解QSense概述聚合物系统的分析。

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